真空檢漏技術(shù)半導(dǎo)體器件行業(yè)應(yīng)用

氦氣氟油加壓檢漏裝置是專門針對(duì)半導(dǎo)體器件、集成電路、電子產(chǎn)品等電子元器件進(jìn)行細(xì)檢和粗檢的一套自動(dòng)化檢漏裝置。它與氦質(zhì)譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，可以進(jìn)行電子元器件的整個(gè)細(xì)檢和粗檢過(guò)程。

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　　應(yīng)用背景

　　氦氣氟油加壓檢漏裝置是專門針對(duì)半導(dǎo)體器件、集成電路、電子產(chǎn)品等電子元器件進(jìn)行細(xì)檢和粗檢的一套自動(dòng)化檢漏裝置。它與氦質(zhì)譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，可以進(jìn)行電子元器件的整個(gè)細(xì)檢和粗檢過(guò)程。

　　工作原理

　　1、元器件的氦氣加壓細(xì)檢

　　首先將元器件放在能加壓的密封容器中，如果元器件有漏，氦氣則被壓入內(nèi)腔。元器件取出后放入真空容器，采用氦質(zhì)檢漏。

　　2、元器件的氟油粗檢漏

　　將被檢元器件放入壓力容器中，在注入低沸點(diǎn)氟油、淹沒(méi)工件，并用對(duì)其加壓一定時(shí)間。加壓完畢，取出被檢件，后浸入已加熱到的重氟油，觀察氣泡。若發(fā)現(xiàn)氣泡，則可判定為不合格。

　　主要技術(shù)參數(shù)：

　　1、加壓罐本底真空度優(yōu)于50Pa;

　　2、真空測(cè)量：熱偶計(jì);

　　3、充氣壓力： ≤1.0MPa;

　　4、加熱溫度： 125℃土5℃;

　　5、升溫時(shí)間：從室溫到125℃ ≤30分鐘;

　　6、工作電壓： 220VDC 50Hz