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產(chǎn)品
產(chǎn)品分類
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空間環(huán)境模擬裝置
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真空鍍膜系統(tǒng)
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真空檢漏應用系統(tǒng)
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真空爐
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大科學工程配套真空系統(tǒng)
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真空配件
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產(chǎn)品詳情
參數(shù)
一、應用領域
該設備在同一真空室內具有熱蒸發(fā)和磁控濺射鍍膜功能，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積;可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜，亦可鍍鐵磁材料。
二、性能參數(shù)
1. 極限真空壓力：8×10-5 Pa;
2. 磁控靶：2只 靶直徑：Φ50，配電(氣)動擋板;
3. 恢復真空抽氣時間(min)：<30;
4. 真空室：Φ500×550;
5. 蒸發(fā)電極： 2對 2KW 配電(氣)動擋板;
6. 樣品臺：公自轉，公轉：2-20rpm可調;
7. 偏壓、膜厚儀、薄膜規(guī)、樣品臺加熱可選;
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未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
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多弧+磁控濺射復合鍍膜機
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電阻式熱蒸發(fā)鍍膜機
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